반도체 장비 / 설비 수혜주 정리반도체 8대 공정
반도체 장비/설비 수혜주는 아래와 같다. 워낙 많기 때문에 공정별로 정리하였음. 반도체 공정별 Supply Chain 공정 세부공정 장비/소재 수혜업체 전공정 1)웨이퍼 소재부품 LG실트론(비상장), 원익QnC, 티씨케이, SKC솔믹스, 에스앤에스텍 2)증착(CVD) 소재부품 원익머트리얼즈, 디엔에프 장비 원익IPS, 테스, 유진테크, 주성엔지니어링 3)도포(PR) 소재 동진쎄미켐 4)마스크(Mask) 소재 에프에스티 5)노광(Photo) 소재 ASML/Nikon(해외) 6)현상 소재 동진쎄미켐 7)식각/에싱(Etching) 소재 솔브레인, 램케트놀러지, 이엔에프 장비 피에스케이 8)이온 주입(Implanta) 장비 Varian(해외) 9)세정/평탄화(Cleaning/CMP) 세정/코팅 미코 소재 한솔케..
2017년 5월 15일 주요 상장사 실적 및 공시 정리.
실적 공시 * 한화(000880) -17년1분기 연결기준 매출액 13조3,464억(전년동기대비 +10.86%), 영업이익 6,458억(전년동기대비 +57.22%), 순이익 6,162억(전년동기대비 +54.07%) * 아이엔지생명(079440) -17년1분기 매출액 1조1,079억(전년동기대비 +8.3%), 영업이익 1,060억(전년동기대비 +16.7%), 순이익 829억(전년동기대비 +21.0%) * 테고사이언스(191420) -17년1분기 매출액 20.08억(전년동기대비 +14.6%), 영업이익 4.76억(전년동기대비 +86.7%), 순이익 3.98억(전년동기대비 +32.2%), 17년1분기 연결기준 매출액 19.58억(전년동기대비 +11.8%), 영업이익 3.50억(전년동기대비 +37.3%), 순이익..
